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半導體廠商ADI與微軟合作批量生產3D成像產品和解決方案

【TechWeb】9月23日消息,據國外媒體報道,半導體廠商Analog Devices(ADI)周二宣布,與微軟合作批量生產3D成像產品和解決方案。

ADI

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ADI將利用微軟的3D飛行時間(ToF)傳感器技術,讓客戶可以輕松創建高性能3D應用,實現更高的深度精度,而不受具體的環境條件限制。

ADI正在設計、生產和銷售一個新的產品系列,其中包括3D ToF成像器、激光驅動器、基于軟件和硬件的深度系統,這些產品將提供市場上出色的深度分辨率,精度可以達到毫米級。

ADI將圍繞互補金屬氧化物半導體(CMOS)成像傳感器構建完整系統,以提供3D細節效果更佳、操作距離更遠,且操作更可靠的成像,而且不受視線范圍內的目標限制。這個平臺為客戶提供即插即用功能,以快速實現大規模部署。

ToF 3D傳感器技術可以精確投射僅持續數納秒的受控激光,這些激光之后從場景中反射到高分辨率圖像傳感器,從而可以對這個圖像矩陣中的每個像素給出深度估值。ADI新推出的CMOS ToF產品基于微軟的技術可以實現高度精確的深度測量,是具有低噪聲、防多路徑干擾高穩定性,且易于量產的校準解決方案。ADI的產品和解決方案已開始提供樣品,預計首款使用微軟技術的3D成像產品將于2020年年底發布。

ADI專注于高性能模擬、混合信號和數字信號處理(DSP)集成電路(IC)設計、制造和營銷,生產包括數據轉換器、放大器和線性產品、射頻(RF) IC、電源管理產品、基于微機電系統(MEMS)技術的傳感器等產品。

周二收盤,Analog(NASDAQ:ADI)股價上漲0.68%至114.7美元,總市值約423.89億美元。

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